中国国产半导体 — 中芯 / 华虹 / 寒武纪 / 设备 / 制造 / 设计全链

读完本页后，你应该能够：

• 默写半导体产业链 5 层（设计 / 制造 / 封测 / 设备 / 材料）
• 识别中国在每一层的国产化进度（%）
• 默写中芯国际 vs 华虹 差异
• 区分 AI 芯片派系（寒武纪 / 海光 / 华为 / 景嘉微）
• 评估 设备国产化（北方华创 / 中微）的突破领域
• 跟踪关键 KPI：制程 / 产能 / 国产化率 / 订单
• 给组合选择国产半导体标的

中国半导体 产业链 5 层 国产化进度（2026-04）：(1) 设计（Fabless）：50%+（华为海思 + 韦尔 + 卓胜微 + 寒武纪 + 景嘉微 + 海光）；(2) 制造（Foundry）：成熟制程 > 80% 自主，< 14nm 约 30%，< 7nm 约 10%；(3) 封测：80% 自主（长电 + 通富 + 华天）；(4) 设备：< 20%（北方华创刻蚀 + 中微 + 盛美 + 拓荆）但关键环节 <10%（光刻几乎 0）；(5) 材料：30%（大硅片 + EDA 工具差距大）。代工双雄：中芯国际（0981.HK / 688981）全球第 4（台积 57% / 三星 14% / 联电 8% / 中芯 6%），2023 起 7nm 量产但良率 + 成本劣势；华虹半导体（1347.HK / 688347）特色工艺（嵌入式 eFlash + 功率 + RF），产能较 mature。AI 芯片：(a) 寒武纪（688256）思元 290 / 590；(b) 海光信息（688041）DCU 基于 AMD；(c) 华为昇腾（未上市）910B / 910C —— 最强但产能限；(d) 景嘉微（300474）GPU。存储：长江存储（未上市）232 层 NAND 达到国际水平；长鑫存储（未上市）DDR5 DRAM。设备 3 强：北方华创（002371）刻蚀 + PVD + CVD；中微公司（688012）刻蚀国内第一；盛美上海（688082）清洗。光刻机：上海微电子 SMEE（未上市）28nm DUV 进展，但 EUV 至少 5 年差距。投资核心：中芯 + 北方华创 + 中微 + 寒武纪是国产化核心组合；长江 / 长鑫 / 华为 未上市。2026 主线：AI 需求 + 美国制裁 + 大基金三期投资 ¥3440 亿推动 → 板块估值重估。

1.1 全景

设计（Fabless） → 制造（Foundry） → 封测 → 设备 + 材料
                                                       (贯穿全链)

1.2 中国国产化进度（2026-04）

1.3 全球对比

2025 半导体市场 $600B：

• 美国公司（Intel / NVIDIA / AMD / Qualcomm / Broadcom 等）：50%+
• 韩国（三星 + 海力士）：15%
• 台湾（台积 + 联电 + MediaTek）：15%
• 日本（Sony / 铠侠）：5%
• 欧洲（ASML / 英飞凌 / ST）：10%
• 中国：5%（含华为，不含外资代工）

中国消费：~30% 全球需求

• → 严重供需错配
• → 国产化战略迫切

2.1 中芯国际（0981.HK / 688981）

规模：

• 2025 收入 ¥650 亿（$90B）
• 市值 ¥8000 亿（$110B）
• 全球代工第 4 名

制程：

• 成熟：28/40/55/65/90/130/180 nm
• 先进：14nm（良率低）
• N+1 / N+2（约等同 7nm）2023 起量产
• N+2（5nm 级别）研发中

客户：

• 华为（核心，包括昇腾 + 麒麟）
• 比特大陆 / 寒武纪 / 海光
• 部分 Apple / Qualcomm（成熟制程）

挑战：

• 7nm 良率 60–70%（台积 90%+）
• 成本高 30–40%
• EUV 不可得 → 5nm 之下几乎不可能
• 产能有限（关键瓶颈）

2025-2026 产能扩张：

• 北京 + 上海 + 天津 + 深圳 新厂
• 每年 30–50k WPM 新增
• 2028 产能 ~1.4M WPM（vs TSMC 3.5M）

2.2 华虹半导体（1347.HK / 688347）

规模：

• 2025 收入 ¥160 亿
• 市值 ¥1800 亿
• 全球代工第 6

特色工艺（不追前沿）：

• eFlash（嵌入式存储）
• 功率半导体（IGBT）
• 模拟 + 射频（RF）
• BCD（Bipolar/CMOS/DMOS 混合）

产能：

• 上海 3 厂（200mm）
• 无锡 1 厂（300mm）
• 扩张中

客户：

• 汽车（BYD + 宁德）
• 消费电子（家电）
• 工业

差异化：

• 不和中芯抢先进制程
• 专注车规 + 工控 + 模拟

3.1 寒武纪（688256）

产品：

• 思元 370 / 390（2022–2023 云端训练）
• 思元 590（2024 对标 A100）
• MLUarch03 架构

业绩：

• 2024 收入 ¥9 亿（+70% YoY）
• 2025 预计 ¥40–50 亿（DeepSeek 效应 + 字节采购）
• 2024 扭亏（净利润 -1.6 亿 → +3 亿估）

估值：

• 市值 ¥2400 亿（$330B）
• P/S 50×+（极贵）
• 纯赌未来

3.2 海光信息（688041）

产品：

• DCU（Deep Computing Unit）基于 AMD 架构授权
• CPU x86 基于 AMD Zen 架构
• 双路径

业绩：

• 2024 收入 ¥91 亿
• 2025 预计 ¥150 亿+
• 盈利稳定

估值：

• 市值 ¥1500 亿
• P/E 90×+

优势：

• AMD 架构授权 兼容性好
• 信创 + 政企 强
• 服务器 CPU 最大国产

3.3 华为昇腾（未上市）

产品：

• 昇腾 910 / 910B / 910C
• 达芬奇架构
• CANN 软件栈

性能：

• 910B ≈ A100 60–70%
• 910C（2025）≈ H100 50–60%

挑战：

• 产能瓶颈（中芯 7nm 良率）
• 软件生态 < CUDA
• 订单远超产能

投资：

• 华为未上市
• 供应链受益：中芯 + 寒武纪 + 景嘉微 + 新易盛

3.4 景嘉微（300474）

• GPU 国产化
• JM9 系列
• 军工 + 政企为主
• 2025 发布 JM11 对标 RTX 3060

3.5 其他

• 壁仞科技（未上市）—— AI GPU 创业
• 摩尔线程（未上市）—— GPU 创业
• 天数智芯（未上市）—— AI 训练
• 燧原科技（未上市）—— AI

4.1 长江存储（YMTC，未上市）

产品：

• 3D NAND（232 层 X3-9070）
• 容量 + 速度 接近国际领先

挑战：

• 2023 起美国设备禁运
• 产能扩张受限
• 仍依赖日本 / 欧洲设备

上市可能：

• 2026–2028 A 股 / 港股
• 估值 $30–50B

4.2 长鑫存储（CXMT，未上市）

产品：

• DRAM（DDR4 / DDR5）
• 国产内存第一

进展：

• 2025 量产 DDR5
• 市占率 5%+ 全球

上市预期：

• 2027+ 可能

4.3 A 股存储标的

• 兆易创新（603986）—— NOR Flash + 微控制器
• 澜起科技（688008）—— 内存接口芯片（全球第一）
• 北京君正（300223）—— 存储控制

5.1 北方华创（002371）

产品：

• 刻蚀 设备（ICP / CCP）
• PVD / CVD（薄膜沉积）
• 热处理 + 湿法

业绩：

• 2025 收入 ¥320 亿
• 净利润 ¥60 亿
• ROE 20%+

市占率：

• 中国刻蚀第 2（中微第 1）
• 沉积 + 清洗 中国第一

估值：

• 市值 ¥1800 亿
• P/E 30×

5.2 中微公司（688012）

产品：

• 刻蚀 设备（CCP / ICP）
• MOCVD（LED + 化合物半导体）

成就：

• 台积 5nm / 3nm 产线 采购（全球唯一中国设备进台积）
• 国内刻蚀第一

业绩：

• 2025 收入 ¥90 亿
• 净利润 ¥18 亿
• ROE 13%

估值：

• 市值 ¥1000 亿
• P/E 50×+

5.3 盛美上海（688082）

产品：

• 清洗设备（湿法）
• 电镀 + 抛光

市占率：

• 清洗 国内第一（~40%+）
• 对标 SCREEN（日本）+ LAM（美国）

业绩：

• 2025 收入 ¥60 亿
• 净利润 ¥12 亿

估值：

• 市值 ¥500 亿
• P/E 40×

5.4 其他设备

• 拓荆科技（688072）—— 薄膜沉积 CVD / ALD
• 精测电子（300567）—— 测量设备
• 芯源微（688037）—— 涂胶显影
• 华海清科（688120）—— CMP 抛光

6.1 现状

• ASML 光刻垄断（详见 ASML）
• 中国几乎零自主
• 依赖 ASML DUV + 二手设备

6.2 上海微电子（SMEE，未上市）

• 28nm DUV 光刻机（2022 年)
• 目标 2025–2026 商用
• 进展缓慢
• EUV 至少 5–10 年

6.3 华卓精科（未上市）

• 双工件台（光刻机核心）
• 国产化突破

6.4 福晶科技（002222）

• 光学晶体 + 部件
• 为国产光刻机供应

6.5 投资现实

• 光刻机纯现状 N/A
• 其他设备相对突破
• 长期等待

7.1 长电科技（600584）

地位：

• 全球封测第 3（仅次于日月光 + 安靠）
• 收入 ¥330 亿（2025）

产品：

• 先进封装（FC-BGA / FOWLP / 2.5D / 3D）
• 传统封装（QFN / BGA）

7.2 通富微电（002156）

• AMD 核心合作伙伴
• 收入 ¥240 亿
• AMD Ryzen / EPYC 封装

7.3 华天科技（002185）

• 收入 ¥150 亿
• 汽车电子强

7.4 先进封装趋势

• Chiplet（小芯片）
• 3D 封装
• CoWoS 台积电（HBM 关键）
• 国内积极追赶

8.1 大硅片

• 沪硅产业（688126）—— 12 寸硅片
• 立昂微（605358）—— 8 寸 + 12 寸
• TCL 中环（002129）—— 硅片 + 光伏

差距：

• 国产化 ~30%
• 信越 + SUMCO 全球主导

8.2 EDA

• 华大九天（301269）
• 概伦电子（688206）
• 广立微（301095）

差距：

• Synopsys + Cadence + Siemens全球主导 >90%
• 国产 EDA 仅覆盖部分流程

8.3 光刻胶

• 南大光电（300346）
• 彤程新材（603650）
• ArF 光刻胶日韩主导

8.4 靶材 + 化学品

• 江丰电子（300666）—— 靶材
• 上海新阳（300236）—— 化学品

9.1 通用芯片

• 韦尔股份（603501）—— CMOS 图像传感器（全球第 3）
• 卓胜微（300782）—— 射频 RF 前端
• 圣邦股份（300661）—— 模拟芯片
• 兆易创新（603986）—— 存储 + MCU

9.2 特种芯片

• 紫光国微（002049）—— 安全芯片
• 复旦微电（688385）—— FPGA
• 安路科技（688107）—— FPGA

9.3 功率半导体

• 闻泰科技（600745）—— IGBT + 功率管
• 时代电气（3898.HK）—— IGBT
• 斯达半导（603290）—— IGBT

10.1 国家大基金

大基金一期（2014，¥1387 亿）：

• 投资超 70 家公司
• 代表：中芯 / 长江 / 长鑫 / 北方华创 / 中微

大基金二期（2019，¥2041 亿）：

• 聚焦制造 + 设备

大基金三期（2024，¥3440 亿，历史最大）：

• 重点：先进制造 + AI 芯片 + 设备
• 2025–2030 陆续投放

10.2 税收优惠

• 集成电路企业10 年免税（部分）
• 研发加计扣除
• 地方政府大量补贴

10.3 应用市场

• 信创（国产化替代）
• 新能源车（车规芯片）
• 5G / AI 基础设施

11.1 2026-04 主要公司估值

11.2 推荐核心组合（半导体仓位 3–5%）

核心 3 股：

• 中芯国际 1.5%（代工）
• 北方华创 1%（设备龙头）
• 寒武纪 or 海光 0.5%（AI 芯片，小仓位）
• 澜起科技 0.5%（稳健）
• 韦尔股份 0.5%（设计）

11.3 风险分散

• 避免单押AI 概念（寒武纪 + 海光）
• 设备 + 代工 + 设计 均衡
• 跟踪国产化进度每季度

12.1 美国进一步制裁

• 2025 新一轮
• 2026–2028 可能继续
• 实体清单扩大
• 对策：自主速度 + 替代供应链

12.2 技术追赶时间

• 高端先进制程 至少 5–10 年差距
• EUV 更长
• 不是快速突破

12.3 产能 + 良率

• 中芯 7nm 良率瓶颈
• 新厂投产2–3 年
• DeepSeek 效应减轻压力但未消除

12.4 估值过高

• 寒武纪 / 海光 / 中微 都 P/E 50+
• 一旦增长不及预期 → 大幅回调

12.5 台海地缘

• TSMC 遭冲击 → 全球供应链崩
• 但中国国产化加速
• 复杂的双刃剑

13.1 每月

• SMIC / 华虹 产能利用率
• 大基金投资动向
• 美国实体清单更新

13.2 每季

• 公司财报（收入 + 毛利 + 订单）
• 设备国产化率更新
• AI 订单

13.3 年度

• 大基金三期 进度
• 15 五规划 半导体部分
• Chip War 2.0 地缘变化

13.4 关键信号

• SEMI 中国半导体设备销量
• 中芯 N+2 量产
• 华为昇腾 910D
• 长江存储上市

• Chris Miller《Chip War》
• 中国半导体协会年报
• SEMI China 报告
• IC Insights
• Stratechery 地缘分析
• 芯片潮流（微信公众号）

• Chip War — 半导体地缘史
• TSMC — 全球代工龙头
• ASML — EUV 垄断
• NVIDIA — AI 芯片全球
• 中国 AI 应用 — 算力需求
• 中国宏观 — 新质生产力
• 地缘政治与投资 — 制裁影响
• 中国科技龙头 — 华为 + 生态
• 量子计算 — 后硅技术

最后更新 2026-04-19。国产半导体是地缘 + 政策 + AI三重驱动的长期主线。大基金三期 2024-2030 + DeepSeek 效应 + 国产化加速是核心催化。

• TODO: 通读全文后填入 5–10 条核心要点（每条 ≤80 字，含数字 / 名称 / 时间锚点）

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