Daily Review Card — 2026-05-18

HSE（英国健康与安全执行局）的研究发现：44% 来自需求/规范阶段，15% 设计，15% 实施，6% 安装调试，20% 运行维护。这个数字指导了 ISO 26262 Part 3（Concept Phase）的存在——必须从概念阶段就介入，HARA 是起点。系统性失效（需求错误、软件 bug、架构缺陷）和随机硬件失效完全不同：系统性失效无法用冗余消除（两个拷贝的软件 bug 还是 bug），只能靠 V 模型、评审、形式化方法预防。现代安全关键系统开发中，规范 + 架构占 40~60% 工作量，不是代码——这就是为什么。

烧结银（Sintered Ag）热导率 150200 W/m·K，是普通导热膏（38 W/m·K）的 25~50 倍。相同厚度下 R_th,cs 降低两个数量级。工艺：银膏高温（~250°C）+ 高压（20 MPa）烧结，银颗粒固态扩散融合，形成无孔、无流动、长期稳定的银层。优势：极低 R_th、无液态相不会漏、长期热循环不退化（寿命比导热膏长 10+ 倍）、T_j,max 耐受 250°C+（适合 SiC 高温）。代价：不可重工（烧结后要拆下器件需专门工艺破坏烧结层）、工艺贵。应用：现代高端 SiC 模块（Infineon CoolSiC Easy、Rohm BSM）几乎都用烧结银做芯片到 DBC 的连接，几乎把 R_th,cs 从热路里消除。

LDO 功耗 P = (V_in − V_out) × I_out，大压差大电流场合热量暴涨。典型陷阱：5V → 3.3V @ 500mA → P = 0.85W；用 SOT-23 封装 R_th,ja = 250 K/W → T_j = 25 + 212.5 = 237.5°C → 远超 150°C 绝对极限 → 瞬间烧毁。解决方案：(1) 换大封装 SOT-89 R_th,ja ≈ 100 K/W → T_j = 110°C ✓；(2) 换 DC/DC 降压变换器 90% 效率 → 损耗 0.09W → T_j = 47.5°C ✓✓；(3) 两颗 LDO 并联分担电流。工程原则：压差 × 电流 > 0.5W 就应考虑 DC/DC，这是 LDO 的经济界线。