ISO 26262-9(2018)ASIL 分析细化:分解规则 / 共存 / DFA / 安全分析
本质与导读
本质 Part 9 是 ASIL 怎么从安全目标流到底层硬件软件元件的桥梁:靠 ASIL Decomposition 把 ASIL D 拆成冗余组合降负担,但拆出的低 ASIL 只有在 freedom from interference 与 Dependent Failure Analysis 充分论证两分支真正独立时才成立,否则两支都继承 D。没有它,SG 的 ASIL D 必须强加给所有元件,工程量爆炸。DFA 不是报告附录,是分解合法性的前提条件——没 DFA 的 ASIL decomposition 在审计中等于无效声明。
1. ASIL Decomposition 规则(Clause 5)
ASIL Decomposition 的核心逻辑是把一个高 ASIL 需求分配给两个元件共同满足,使每个元件只承担较低 ASIL 的开发义务。这种降负担只在两个前提成立时合法:两分支足够独立(independence,§5.4.3),且每分支覆盖足够多的 SG 故障模式(safety goal coverage 不能残缺)。
1.1 8 种允许的分解组合(5.4.9)
ISO 26262-9 §5.4.9 只允许下表列出的 8 种组合——括号外是分支的开发 ASIL,括号内是初始 SG 的 ASIL。这个括号标注在审计中极重要:B(D) 意味着"本分支按 B 开发,但须可追溯回 ASIL D 的 SG",文档义务、change control 严格程度都依据括号内 D 而非括号外 B。
用序数核对(A=1 / B=2 / C=3 / D=4 / QM=0)可一眼验合法性:两分支序数之和必须等于初始 ASIL 序数,且 QM(=0)只能与一个等于初始 ASIL 的满 ASIL 通道配对。任何"D → A + D"或"B → QM + B"这类和不守恒的组合都是非法分解。
| 初始 ASIL | 允许分解组合 | 序数校验 |
|---|---|---|
| D | C(D) + A(D) | 3 + 1 = 4 |
| D | B(D) + B(D) | 2 + 2 = 4 |
| D | D(D) + QM(D) | 4 + 0 = 4 |
| C | B(C) + A(C) | 2 + 1 = 3 |
| C | C(C) + QM(C) | 3 + 0 = 3 |
| B | A(B) + A(B) | 1 + 1 = 2 |
| B | B(B) + QM(B) | 2 + 0 = 2 |
| A | A(A) + QM(A) | 1 + 0 = 1 |
1.2 三种 ASIL D 分解的工程取舍
三种 ASIL D 分解的本质差异在于对称性和监控深度——C(D)+A(D) 是非对称监控,主路径承载完整算法,监控路径只要能独立触发 safe state 即可达 A;B(D)+B(D) 是对称双冗余,两路都要完整实现并比较输出;D(D)+QM(D) 几乎无工程价值,QM(D) 分支按 D 的文档与 change control 强度约束,反而抬高工程量。
| 方案 | 工程含义 | 适用 |
|---|---|---|
| C(D) + A(D) | 主路径 ASIL C + 监控 ASIL A | 大部分主驱(MCU 主控 ASIL C + SBC Q&A WD ASIL A) |
| B(D) + B(D) | 双 ASIL B 冗余通道(对称) | EPS 双 MCU、主驱 lockstep |
| D(D) + QM(D) | 主路径 ASIL D + QM 监控 | 极少用——QM(D) 分支的 D 文档约束实际无降 |
最常见是 C(D)+A(D)——主控 + 简单监控的非对称组合。B(D)+B(D) 用于真双冗余(转向、刹车主驱)。
1.3 独立性论证是关键
§5.4.3 强调:两个分支必须 sufficiently independent。"足够独立"不是定性声明,而是要用 DFA(Clause 7)论证两分支无 CCF 且无级联失效路径。独立性论证不过 → 两分支都继承初始 ASIL D,没有任何降级效果。
DFA(Clause 7)是独立性论证的执行工具——找"共因失效"和"级联失效",论证不存在或被缓解。没 DFA 的 ASIL decomposition 是审计大坑。
1.4 主功能 + 安全机制分解(5.4.7)
最常见的分解形式:初始 ASIL D 的"主功能 + 安全机制"组合分解——主功能拿低 ASIL(因为故障由 SM 检测兜底),安全机制拿高 ASIL(因为它的失效直接违反 SG)。例:扭矩控制 ASIL D → 主算法 QM(D) + 扭矩监控 SM ASIL D(D)。
这种分解工程门槛高——SM 必须能在 FTTI 内独立检测主算法所有故障。简单 watchdog 不够(只检 hang),必须做 plausibility check + redundant computation。监控的覆盖范围决定了主功能能降多少 ASIL。
1.5 重复分解(5.4.8)
ASIL D → C(D) + A(D),C(D) 再分 → B(D) + A(D)——括号内 SG 的初始 ASIL 始终是 D,分支展开结果为 B(D) + A(D) + A(D) 三支(序数 2+1+1 = 4 仍守恒)。重复分解每次都要新的独立性论证,工程量叠加,实务中极少使用。
2. Coexistence(Clause 6)
Coexistence 解决的问题不同于 ASIL decomposition:它处理同一元件内不同 ASIL 子元件共存的情况——不是分解降负担,而是防止低 ASIL 子元件"污染"高 ASIL 子元件的安全性。核心规则简洁:若低 ASIL 子元件无法证明 freedom from interference,则继承最高 ASIL。
2.1 低 ASIL 沦陷规则
同一 MCU 上同时跑 ASIL D 扭矩控制、ASIL B 仪表盘亮灯、QM 数据 logger——如果 freedom from interference(时间/空间/信息隔离)论证充分(MPU + AUTOSAR OS 时间预算),三块各按各 ASIL 开发。否则 QM 的 logger 也得按 ASIL D 开发,这通常是不可接受的工程代价。
2.2 6.4.4 的措辞陷阱
低 ASIL 不能 violate 高 ASIL 的安全要求——文字宽松,但审计员要求为每条高 ASIL 安全要求逐一做 freedom from interference 论证。常见漏洞:"你的 logger 在 stack overflow 时会不会写到扭矩控制的内存?""DMA 的 burst transfer 会不会占满 AHB 总线导致安全机制响应延迟?"
没 MPU 的 MCU 等于强制所有子元件按最高 ASIL 开发——工程上意味着 100% 软件测试覆盖要求等,实际不可行。参见 ISO 26262-6 软件层 的"无 MPU 混合 ASIL 痛"。
3. Dependent Failure Analysis(Clause 7)
DFA 是 ASIL decomposition 独立性论证的执行层。两类 dependent failure 对应不同的严格程度:independence 要求两类都没有,用于 decomposition;freedom from interference 只要防止 cascading(单向),用于 coexistence。
3.1 两类 dependent failure
以下两类 dependent failure 的方向性不同,决定了 decomposition 与 coexistence 的论证深度差异。
| 类型 | 含义 | 典型例子 |
|---|---|---|
| Common Cause Failure (CCF) | 单一根因同时令多个本应独立的元件失效 | 共用 12V 供电同时挂;强 EMC 让主控+监控同时丢失数据 |
| Cascading Failure | 一个元件失效触发另一元件失效 | 错误车速信号传播到其他 ECU 导致它们行为异常 |
Independence(完全独立)防两类;Freedom from Interference(免干扰)只防 cascading。ASIL decomposition 要 independence,coexistence 只要 freedom from interference。
3.2 8 类 dependent failure 源(7.4.4 + Annex C)
DFA 评估的耦合因子类别构成 audit checklist——ISO 26262-9 Annex C 给的是这些定性类别清单(而非量化评分表),每类都必须在 DFA 报告里明确"否定存在"或"给出缓解措施":
3.3 DFA 方法论(Annex C 定性 + β 因子量化)
Annex C 给 DFA 的定性框架:① 识别 coupling factors → ② 找 root cause → ③ 判定可信度(plausibility)→ ④ 设计缓解措施。实操中每个 coupling factor 一行,每行配一个 measure。关键澄清:ISO 26262-9 Annex C 与 ISO 26262-11 都只给耦合因子的定性类别;ISO 26262-11 §4.7.5.2 note 甚至明确不提倡用 β 因子(倾向"监控共享资源")。若要把 CCF 量化进 PMHF,实务上借 IEC 61508-6 Annex D 的 β 因子评分法(见 §6 worked design)——这是跨标准的常见做法,须在 DFA 报告里说明方法来源。
MCU + SBC 配对是典型的"异工艺 + 独立电源域 + 物理隔离"组合——详见 MCU + SBC ASIL D 集成。
4. Safety Analyses(Clause 8)
Part 9 Clause 8 给出推荐的安全分析方法矩阵——ASIL 越高,覆盖要求越严,需要更多方法组合。ASIL D 项目典型用 FMEA + FTA + DFA 三件套:FMEA 找元件级失效,FTA 串到 SG 看是否违反,DFA 论证独立性。
| 方法 | ASIL A | ASIL B | ASIL C | ASIL D | 适用层次 |
|---|---|---|---|---|---|
| FMEA | ++ | ++ | ++ | ++ | 元件级,inductive(自下而上) |
| FTA | + | + | ++ | ++ | 系统级,deductive(自上而下) |
| HAZOP | + | + | + | + | 早期概念,关键词驱动 |
| ETA | — | — | + | + | 事故后果链 |
| Markov modelling | — | — | — | + | 多状态量化,适合有修复的系统 |
4.1 Software FMEA vs Hardware FMEA
软件 FMEA 比硬件 FMEA 难在于:硬件失效模式可枚举(短路/开路/漂移),软件失效模式不可枚举。常用做法是按 architectural element 分模块,为每个模块的数据流接口列"wrong data / wrong timing / no data"失效模式,再推到 SG 影响。
4.2 FTA 自顶向下推导
FTA 从 SG 违反开始向下推:"哪些 fault 组合能导致 SG 违反?"最终最小割集给出"几条独立路径上的 fault 同时出现才能违反 SG"——这就是 ASIL decomposition 的物理基础。商用工具(Isograph / ALD)输入元件 FIT + 诊断周期 → 自动算 PMHF。
5. DFA Worked Design — 400V/100kW EV 主驱(TC397 + TLF35584)
本节提供端到端 DFA worked design,架构与 功能安全芯片选型 一致,以 400V/100kW EV 主驱关断路径为对象,执行完整 ASIL Decomposition + DFA + PMHF 核算三件套。器件级 λ/DC 数值取自各自 Safety Manual(NDA),本节用的是该器件类的代表性量级——方法可复核,精确数字须以订到的 Safety Manual 版本为准。
5.1 系统架构与分解声明
Safety Goal: SG-01 "无意外扭矩 > 20 Nm 持续 > FTTI = 10 ms" → ASIL D
ASIL Decomposition: D → C(D) + A(D)(序数 3 + 1 = 4,合法)
| 分支 | 器件 | 分解 ASIL | 功能 |
|---|---|---|---|
| Channel 1(主控) | TC397 AURIX(lockstep MCU) | ASIL C(D) | 扭矩算法 + CPU lockstep 自检 → ERR_OUT |
| Channel 2(独立监控) | TLF35584(SBC + Q&A WD) | ASIL A(D) | 独立 Q&A watchdog → RSTB(硬件复位) |
分解合法性前提:两分支满足 §5.4.3 sufficient independence → 须 DFA 证明。
5.2 DFA 耦合因子识别(8 类 × 对应缓解)
以下是针对 TC397 + TLF35584 的 8 类 DFA 分析表:
| # | 源类型 | 具体耦合因子 | 存在? | 缓解措施 | 残余可信度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 随机硬件 | 共用 12V 蓄电池输入 | 部分 | TC397 内部 LDO 生成 3.3V/1.25V 内核域 + TLF35584 独立 VPRE 前级(SBC 架构自带独立电源域) | 低(独立电源域后相互独立) |
| 2 | 开发缺陷 | 同为 Infineon 产品线 | 部分 | 不同设计部门(MCU vs PMIC/SBC 部门),开发流程与工具链不同 | 部分残余(靠工艺/元件多样性缓解) |
| 3 | 制造缺陷 | 两者均由 Infineon 制造 | 是 | 不同工艺代:TC397 = 细节点数字 CMOS(AURIX TC3xx 为 40 nm 级)/ TLF35584 = 粗节点 BCD 混合信号——不同 fab + 不同检测流程 | 低 |
| 4 | 安装缺陷 | 同 PCB 回流焊 | 是 | PCB layout 评审设定物理间距规则(示例 > 10 mm)+ 独立供电焊盘走线 | 低 |
| 5 | 维修缺陷 | 同一 ECU 模块被拆换 | 是 | 软件/硬件版本检查强制接受测试 | 低 |
| 6 | 应力(温度/振动) | 同板温度场:PCB 峰值约 105°C | 是 | 工艺多样性是核心防线:TC397(数字 CMOS,主失效模式 = stuck-at/bridging,被 lockstep 捕获)vs TLF35584(BCD 模拟,主失效模式 = 参考漂移/比较器偏置,被 analog BIST 捕获)——失效模式正交,同一温度冲击不产生同类故障 | 低 |
| 7 | 环境(EMC) | 同 ECU 腔体,同导线束 | 是 | TC397 有 ECC 保护所有 RAM;TLF35584 Q&A 通信有 CRC;两者独立 bypass 电容 | 低 |
| 8 | 共用资源 | 共用 CAN/SPI 总线 | 是(SPI) | TLF35584 的 WD Q&A 仅通过 SPI,SPI 故障会触发 WD timeout → RSTB(fail-safe);不是 CCF 而是故障安全 | 可接受 |
CCF 主要残余风险: 开发共因(同 Infineon 供应商)+ 供电共因(12V 完全丢失)。前者靠工艺多样性缓解;后者属于电源完全丢失,不属于"安全机制 CCF"(系统 safe-state 要求掉电安全)。
5.3 β 因子评分工作表(IEC 61508-6 Annex D 法)
β 因子量化 CCF 在总失效率中的占比。由于 ISO 26262 本身不提供 β 评分表(见 §3.3),实务借 IEC 61508-6:2010 Annex D 的评分法:对若干防护维度打分,累积得分越高→β 越低,查表映射(可编程电子 β 区间约 0.5%–10%:高分档 ~0.5–1%,中分档 ~2%,低分档 ~5–10%)。下表是把 Annex D 维度对应到本架构的评分(维度权重为示意,实际以采用的 Annex D 版本表格为准):
| 评分维度(对应 IEC 61508-6 Annex D) | 本架构评价 | 强度 |
|---|---|---|
| 物理隔离/分隔 | 同 PCB 但间距 > 10 mm + 热隔离段 | 中 |
| 多样性/冗余 | 数字 CMOS ≠ 混合信号 BCD,拓扑完全不同 | 高 |
| 复杂度/设计成熟度 | 两器件均量产成熟(IATF 16949 + TÜV 认证) | 高 |
| 评估/分析与数据反馈 | Infineon 具备成熟功能安全体系 | 高 |
| 流程/人机接口 | MCU AUTOSAR safety 流程 vs SBC analog BIST 流程 | 中高 |
| 能力/培训/安全文化 | 不同设计团队,独立能力体系 | 中高 |
| 环境控制/测试 | 同腔体(扣分),但独立 bypass/CRC/ECC | 中 |
| 元件多样性 | MCU vs PMIC/SBC——组件类型彻底不同 | 高 |
判读:本架构在"多样性 / 元件多样性 / 分析反馈"三档拿满,落在 Annex D 的高分档 → β ≈ 2%(同供应商但异工艺 + 异设计团队 + 异元件类型的典型值——TC397 与 TLF35584 均为 Infineon,供应商多样性未得分,靠工艺/元件/团队多样性拿满)。若两分支同架构(§8 Corner 3)则跌到低分档 → β ≈ 5%。
工程意义:β = 2% 意味着 CCF 贡献为参与 CCF 的两通道中较小失效率的 2%。对 TLF35584 路径(代表性 FIT):
5.4 PMHF 预算核算(ISO 26262-5 Annex B)
目标:系统级 PMHF < h = 10 FIT(ASIL D,ISO 26262-5:2018 Table 6;Table 4/5 分别是 SPFM/LFM 目标)。
Device parameters(该器件类的代表性量级,精确值须查各自 Safety Manual/NDA):
| 参数 | TC397 C(D) | TLF35584 A(D) |
|---|---|---|
| (安全相关总失效率) | 100 FIT | 40 FIT |
| (单点故障诊断覆盖率) | 99% | 90% |
| (潜伏故障诊断覆盖率) | 60% | 60% |
| 1.0 FIT | 4.0 FIT | |
| 40 FIT | 16 FIT |
PMHF 计算(ISO 26262-5:2018 Annex B 简化式,三项叠加):
① 单点故障贡献(TC397 自身 SM 漏检,TLF35584 作第二层兜底):
TC397 lockstep 的 → TC397 残余 SPF 率 = 1 FIT。 对这 1 FIT 中的每个事件:TLF35584 WD 独立检测到 CPU 不响应 Q&A → RSTB 复位。 TLF35584 对此检测的 DC ≈ 。 系统残余 SPF 贡献 =
② 潜伏故障对贡献(两通道同时存在未被诊断的潜伏故障):
(年检周期诊断 TD = 1000 h 时潜伏对贡献可忽略)
③ CCF 贡献:
④ 总 PMHF:
关键发现:本架构中 PMHF 由 CCF 贡献主导(0.8/0.9 ≈ 89%),而非随机独立失效。这表明:提高 DFA 质量(降低 β)的工程收益远超提高单通道诊断覆盖率。若 β 降至 1%(异工厂/异算法)→ PMHF ≈ 0.5 FIT;若 β 升至 5%(同团队/同工艺)→ PMHF ≈ 2.1 FIT——仍 PASS,但已消耗 21% 预算。见 §8 Corner 3:同供应商 β 惩罚场景。
6. PMHF 快速核算手册(常见架构对比)
工程中常见三种 ASIL D 架构的 PMHF 构成规律不同,选型时先判 PMHF 由哪一项主导。
| 架构 | SPF 主要来源 | MPF 主要来源 | CCF | PMHF 量级 |
|---|---|---|---|---|
| C(D)+A(D) 非对称 | C 通道残余 SPF(A 覆盖 90%) | 两通道潜伏对(可忽略) | β × λ_A 主导 | < 2 FIT(β=2%) |
| B(D)+B(D) 对称冗余 | 两通道 SPF 乘积 × TD | 潜伏对是主要项 | β × λ_B | 取决于 TD |
| 单通道 ASIL D(不分解) | DC 决定 SPF,99% → 1% | 周期 BIST 控制 | 无冗余,N/A | 须单通道达 ASIL D SPFM 99% |
关键规律:分解架构(特别是 C+A)在 β 可控时 PMHF 远优于等效单通道方案,工程代价(两颗 SEooC)换 PMHF 下降 1 量级。
7. Gotcha 链(7 条)
以下是 DFA 与 ASIL 分解工程中最常见的失效模式,源自审计发现与工程实战。
G1 — DFA 缺失导致分解无效:做了 ASIL D → C(D)+A(D) 分解声明,但 DFA 报告只有标题没有耦合因子分析。审计员发现 DFA 空洞 → 判定"两分支未证明独立" → 两支都须按 ASIL D 完整开发,降级目的落空。修法:DFA 报告逐行覆盖 7.4.4 的 8 类源头,每行有具体 coupling factor + 缓解措施。
G2 — 同供应商 β 因子低估:TC397(Channel 1) + TC275(Channel 2)——两颗都是 Infineon AURIX。工程师默认取 β ≤ 2%,但开发部门相同、设计工艺相同、软件框架(AUTOSAR)相同 → 设计缺陷 CCF 未被充分消除 → β 实际应取 5% 甚至更高。修法:异供应商或异工艺是降 β 的核心条件,同供应商 B(D)+B(D) 需特别论证设计多样性。
G3 — D(D)+QM(D) 伪降级:把监控路径按 QM 设计,认为"只要主路径是 ASIL D 就行"。忽略了 QM(D) 的 change control 要求与纯 QM 不同——工程量实际接近 ASIL D,降级效果几乎为零。修法:D+QM 分解只在主路径能独立满足 SG 时有意义;否则选 C+A 非对称。
G4 — Freedom from Interference 遗漏 DMA:Coexistence 论证中 MPU 保护了 data memory 分区,但未论证 DMA controller 的 burst transfer 是否占满 AHB bus 导致高 ASIL 安全机制 read/write 延迟超 FTTI 预算。修法:Coexistence 论证必须覆盖时间干扰路径(AHB 总线带宽分配)和空间干扰路径(MPU 配置)两类。
G5 — TLF35584 WD 触发 false reset 破坏 availability:Q&A WD 窗口设计错误(challenge 间隔接近但未低于 WD timeout),在 TC397 任务负载高时偶发 Q&A 未在 WD timeout 前完成 → RSTB 触发系统复位 → 车辆瞬间失控(不安全状态)。这是"安全机制本身成为 hazard source"的典型案例。修法:WD timeout 至少留 2× 任务调度周期余量;WD 测试必须在最坏负载(CPU = 100%)下验证。
G6 — PMHF 漏算潜伏故障对(TD 长):只计算 SPF 贡献,忽略两通道同时存在未被诊断的潜伏故障。当周期诊断间隔 TD = 10000 h(10 年一保), h,仍可忽略;但若无周期诊断(TD → 整寿命 = 87600 h ≈ 10 年运行),则 h FIT——已不再可忽略(占 10 FIT 预算约 0.6%,且接近 SPF 项 0.1 FIT 量级)。修法:周期诊断间隔 TD 是 PMHF 计算的关键输入,DFA 报告必须声明采用的 TD。
G7 — 分解后 SG 覆盖不完整:做了 C(D)+A(D) 分解,C 通道负责"扭矩执行",A 通道只监控"CPU 存活"——但 C 通道内部的 software stuck fault(代码陷入死循环但 CPU lockstep 认为正常)A 通道的 Q&A WD 无法检测(Q&A 由 RTOS 任务定期调用,任务可能在死循环中)。分解结果:实际上只有 ASIL C 保护,A 通道的独立性论证是无效的。修法:A 通道 WD 的 Q&A 必须由独立于安全任务的机制调用(硬件定时器触发,非 RTOS 任务),保证 SW stuck 也能被检测。
8. Corner 分析(3 个)
以下三个 corner 是常温 nominal 分析之外、评审必追问的边界工况。
Corner 1 — −40°C 低温 β 因子劣化:TLF35584 Q&A WD 的挑战响应通信依赖 SPI,低温下振荡器偏差增大导致 SPI 时钟容差收窄。若 TC397 低温振荡器偏差与 TLF35584 低温偏差叠加同向,SPI 通信误码率上升 → WD Q&A 失败率增大 → 误触发 RSTB 概率升高。β 因子评估应在 −40°C 低温工况下重新核算振荡器偏差耦合可信度;若耦合可信度高于常温,β 评分中"信息隔离"档扣分,β 惩罚约 +1%。工程做法:核对两器件 datasheet 的振荡器温漂规格与 SPI 时序裕量,确保最坏低温下仍有 WD 通信余量。
Corner 2 — TC397 Safety Manual 版本升级触发 AoU 重评:Infineon 发布 TC397 Safety Manual 新版,某 SM 的 从 60% 修正到 55%—— 从 40 FIT 升至 45 FIT。带入 PMHF:MPF 贡献从 升至 (仍可忽略),CCF 贡献不变。结论:本架构由于 CCF 主导 PMHF,单通道 微调对总 PMHF 影响 < 1%。但 DFA 报告引用的 Safety Manual 版本必须与产品 ASIL D 认证版本匹配——版本号不对等于 DFA 报告无效(变更管理见 ISO 26262-8 Clause 8 change management)。
Corner 3 — 同供应商 β = 5% 场景(TC397 + TC3E/TC4x 组合):若两个分支均选用 Infineon AURIX 系列(如主控 TC397 + 监控 TC3E),两者设计方法/工艺完全相同,Annex D 评分大幅下降:多样性 → 低(同架构);元件多样性 → 低(同类型 MCU);软件独立性 → 低(都可跑 AUTOSAR)。落入低分档 → β ≈ 5%。带入 PMHF: FIT → 总 PMHF ≈ 2.1 FIT,仍满足 ASIL D 目标,但 CCF 消耗预算 21%,与异器件方案(0.8 FIT)对比显示异器件组合有约 2.6× 余量优势。B(D)+B(D) 双 AURIX 组合工程上可行但须在 DFA 报告中明确承认 β = 5% 并核算 PMHF。
核心要点
- ASIL Decomposition 8 种允许组合,序数(A=1/B=2/C=3/D=4/QM=0)之和须等于初始 ASIL;括号内是初始 SG 的 ASIL,QM(D) 仍比纯 QM 严
- ASIL D 三种分解:C(D)+A(D) 主流 / B(D)+B(D) 真双冗余 / D(D)+QM(D) 几乎无工程价值
- 主功能 + SM 分解时 SM 拿高 ASIL,但 SM 必须能在 FTTI 内独立检测全部主功能 fault
- Coexistence 默认所有低 ASIL 子元件继承最高 ASIL,除非充分证 freedom from interference
- Independence 防 CCF + cascading;Freedom from Interference 只防 cascading
- DFA 8 类源头:随机硬件 / 开发 / 制造 / 安装 / 维修 / 应力 / 环境 / 共用资源;ISO 26262-9 Annex C 只给定性类别,β 因子评分表借自 IEC 61508-6 Annex D(ISO 26262-11 §4.7.5.2 不提倡 β)
- Worked design(TC397+TLF35584, 400V/100kW):β 评分落高分档 → β ≈ 2% → PMHF = 0.9 FIT(< 10 FIT,ASIL D PASS,目标见 ISO 26262-5 Table 6);CCF 主导 89%,降 β 比提升单通道 DC 更有效
- 4 类 safety analysis 方法:FMEA(元件)+ FTA(系统)+ DFA(独立性)+ Markov(量化)
- 7 Gotcha:DFA 空洞 / 同供应商 β 低估 / QM 伪降级 / DMA 时间干扰 / WD false reset / 潜伏对 TD 依赖 / SG 覆盖不完整
Engineering Objects
引用此页的结构化 Engineeri…
引用此页的结构化 Engineering Object(v2.0 Copilot 自动生成,不要手动编辑此段)。
- standard ·
standard_iso26262_part9— ISO 26262 Part 9 ASIL Analyses
Cross-references
- ← 索引
- ASIL 分解(ASIL Decomposition):分解的工程实施细节
- DFA / FMEDA / FTA:分析方法实战
- ISO 26262-5 硬件层细化:Part 5 硬件 metrics
- ISO 26262-6 软件层细化:Part 6 软件流程
- ISO 26262-11 半导体细化:Part 11 半导体
- HV 主驱逆变器 ISO 26262 安全概念:FSC/TSC 中的 decomposition
- MCU + SBC ASIL D 集成:异工艺独立性范例
- 扭矩安全(Torque Safety ASIL D):主驱 SM 设计实战
- 安全机制目录:SM 库
- Safety Case:分解 + DFA 进 Safety Case
- SEooC:分解中的元件供应商
- 功能安全(Functional Safety):FuSa 总框架
- FMEA:FMEA 方法详细
- 硬件元件评估:元件评估流程