TSC 技术安全概念 + DIA 开发接口协议
本质与导读
本质 TSC 把 FSC 的功能级要求("过流切扭矩")翻成具体硬件/软件实现("INA240A1 双路分流 + TC397 Lockstep + 1EDI3035AS DESAT 在 SCSOA 窗口内 STO"),是技术文档。DIA 把 OEM-Tier1-Tier2 之间谁交付、谁审查、谁背锅写成安全责任合同。一个落实现,一个分责任——TSC 里每条 TSR 必须在 DIA 里有 RACI 条款对应,缺一对 DIA 在 PPAP 直接退回。
1. ISO 26262 概念链:Item → SG → FSC → TSC
ISO 26262 V 模型的"概念阶段"产出 4 层文档——一层比一层具体,前一层是后一层的输入。理解这条链是写 TSC 的起点:FSC 是"功能层防护声明",TSC 是把 FSC 翻译成"器件 + 算法 + 时序"的技术文档,二者绝不能互换作者,因为 FSC 是 OEM 的合同主张,TSC 是 Tier-1 的技术秘密。
| 层 | 文档 | 颗粒度 | ISO 引用 | 产出方 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Item Definition | 系统边界 + 功能 + 接口 | Part 3 §5 | OEM 主导 |
| 2 | Safety Goal (SG) | "不应发生的危害" + ASIL | Part 3 §6 | OEM (HARA 结果) |
| 3 | FSC (Functional Safety Concept) | "功能上要怎么避免危害" + FTTI | Part 3 §7 | OEM 主导 + Tier-1 协商 |
| 4 | TSC (Technical Safety Concept) | "具体用什么器件 + 算法实现" | Part 4 §6 | Tier-1 主导 |
关键差异:FSC 不允许指硬件,只能说"功能层防护"(如"过流时切扭矩");TSC 必须指硬件 + 算法(如"INA240A1 G=20V/V + 0.5 mΩ 分流,双路对比差 > 5 A 触发,1EDI3035AS DESAT 在 SCT3080AL SCSOA 窗口内完成 STO")。FSC 由 OEM 写、Tier-1 不能改;TSC 由 Tier-1 写、OEM 看的是 FSC 不是 TSC 实现细节。
2. TSC 6 项必含内容
TSC(ISO 26262 Part 4 §6)必须覆盖 6 个维度——任何一项缺失都不能进入 Part 5(硬件)/ Part 6(软件)阶段。这 6 项不是独立的,SM(安全机制)决定了 HSI 的时序要求;FTTI 定义了 SM 必须在哪个时间窗口内完成检测+反应;Safe State 定义了 SM 触发后系统进入哪种状态。
| # | 项 | 内容 | 工程检查点 |
|---|---|---|---|
| 1 | 技术安全需求(TSR) | FSC 功能需求 → 可测试技术语言 | 每条 TSR 有定量验收准则 |
| 2 | 架构分配 | TSR 分给 HW / SW / 系统接口 | ASIL 分解在此层落实 |
| 3 | HSI | 硬件提供给软件的服务清单 | 时序精确到 µs / ns |
| 4 | 安全机制(SM) | 检测/容错机制 + DC 估值 | DC 必须有 FMEDA 来源 |
| 5 | FTTI | 故障 → safe state 最大时间 | 硬件路径 vs 软件路径分别定 |
| 6 | Safe State 定义 | STO / 3PO / passive + 切换条件 | 车速依赖的级联规则 |
3. HSI (Hardware-Software Interface)
HSI 是 TSC 里最容易被忽视但最关键的一节——很多项目失败是因为 HSI 写得不清,硬件团队和软件团队各做各的。HSI 的本质是一张服务合同:硬件向软件承诺"我提供什么信号、精度是什么、延迟是什么、出错时告诉你什么",软件据此设计算法并分配任务周期。没有精确的 HSI,软件工程师无法判断 ADC 采样是否满足控制环路的相位余量要求,也无法论证 FDTI 是否在 FTTI 窗口内。
HSI 应规定:
- 输入/输出端口:信号类型、物理量范围、分辨率
- 采样率 / 时序保证:ADC 10 kHz、CAN 1 ms 帧间隔、DMA 触发时刻
- 错误信号:over-range / stuck-at / CRC fail 怎么传给软件(状态位 / DTC / 中断)
- 共享资源约束:多核 MCU 共享 ADC 时 SafetyOS 调度规则、Bus Priority
- 诊断接口:BIST 启动条件、结果回报方式、Selftest 时间窗口
典型 HSI 表(400V/100kW 主驱片段):
| 信号 | 方向 | 类型 | 范围 | 时序 | 错误处理 |
|---|---|---|---|---|---|
| Iu_meas / Iv_meas | HW → SW | int16 (INA240A1 G=20V/V) | ±250 A 满量程 | 100 µs 采样(ADC 触发点对齐 PWM 开通中点) | over-range 置 status_bit + DTC P0A00 |
| STO_enable | SW → HW | bool (1EDI3035AS EN_GATE) | 0=关断 / 1=允许 | 立即生效(<10 µs 传播),HW watchdog 30 ms 不刷新自动拉低 | HW 内独立监控,SW 无需轮询 |
| Vdc_meas | HW → SW | uint16 | 0-1000 V / 0.24 V/LSB | 1 ms 采样 | ADC self-diagnostic fail → DTC P0560 + 状态 0xFFFF |
| SC_fault | HW → SW | bool (1EDI3035AS FAULT pin) | 0=fault / 1=OK | 2.5 µs 内上报(DESAT 路径 tBLK=816 ns + tfilter=100 ns + 隔离器) | 触发 SW 二级 SC 记录 + 限制重启次数 |
4. DIA — 跨组织安全责任合同
DIA(Development Interface Agreement)是 ISO 26262 Part 8 §5 强制要求的合同文档——跨组织开发时,每对接口必签 DIA。DIA 的本质是把 RACI 里的"A(Accountable)"写成法律级条款:每条安全活动有且仅有一方兜底,出了事三方不能互相推诿。
怎么写 DIA
怎么写 DIA? → DIA 写作工程化深度 讲 5 阶段 SOP / 8 章模板 / §3 RACI 50 格 / §4 Confirmation 3 review / §6 AoU 接受三选一 / §8 Tool 互信 / SEooC virtual DIA / 5 反模式 / ASIL D Review 6 项。
典型供应链结构:
关键认知:任何一对没签 DIA 的接口都是"安全空洞"——出了事所有人都甩锅。OEM 在 PPAP 审计时会逐对检查 DIA。
5. DIA 8 类必含条款
DIA 不是模板化合同,内容必须项目化定制。8 类必含条款是 ISO 26262-8 §5.4 的强制清单,每条都有实质性工程意义,不能只填"N/A"或"TBD"。最常被跳过的是条款 4(Confirmation Reviews 独立性要求)和条款 6(Safety Manual assumption 接受),这两条恰好是 I3 评审最重点核查的。
| # | 条款 | 内容 | 最常踩坑 |
|---|---|---|---|
| 1 | Item 边界 + 接口 | 双方各自交付什么,接口在哪 | 接口位置描述不清 → HSI 打架 |
| 2 | Safety Plan 同步 | 双方 Safety Plan 里程碑对齐 | Tier-2 延期不通知 → Tier-1 PPAP 滑坡 |
| 3 | 职责分配(RACI) | HARA / FSC / TSC / HW / SW / 验证各方谁负责 | A 格漏填 → 事故后互诉 |
| 4 | Confirmation Measures | 哪些审查 OEM 做、哪些 Tier-1、独立性要求 | 同团队自审 → ASIL D Confirmation 拒绝 |
| 5 | 变更管控 | 任何变更须双方书面同意,PCN 流程 | 供应商改版未通知 → AoU 失效 |
| 6 | Safety Manual | Tier-2 提供 SM,Tier-1 接受的 assumption | SM 未读签字 → 现场失效 |
| 7 | 验证证据共享 | FMEDA / V&V / 测试报告访问权限 | 保密条款过死 → 无法做 Part 11 FMEDA |
| 8 | Tool Qualification 共享 | 哪个工具谁 qualify,结果是否互信 | 重复 qualify → 浪费 + 矛盾结果 |
6. DIA 在 SEooC 场景下的特殊性
topic-seooc(Safety Element out of Context)是没有具体 OEM 项目就开发的安全器件(如通用 MCU、SBC、栅极驱动)——Tier-2 不知道具体 OEM 是谁,DIA 怎么办?SEooC 的解决方式是:Tier-2 假设一组"虚拟 DIA"(assumption set),写进 Safety Manual;Tier-1 采用时验证"我的实际使用是否全部满足 SM 里的 assumption",并在与 OEM 签的 DIA §6 里声明"assumption 全部覆盖"。
SEooC assumption 典型三类:
- 环境假设:"MCU 假设温度 -40~+150 ℃;超温外部冷却保证"——Tier-1 不满足则 TSC 里必须补 NTC 监控 + 降额逻辑
- 电源假设:"栅极驱动 VCC2 假设 ±5% 供电稳定;超出范围 Tier-1 加监测"——漏掉这条 → VCC2 UVLO 不触发 → 驱动在低压下输出高阻(实测误以为"正常关断")
- 软件假设:"SBC 假设软件每 100 ms 喂狗,否则触发 reset"——Tier-1 软件团队不知道此条 → WD 虚假触发在 -40 ℃ 初始化时 1.5× 延迟超窗
7. TSC 与 ASPICE / Safety Case 的关系
TSC 是 ISO 26262 文档,但与 ASPICE 和 topic-safety-case 强耦合。这种耦合不是流程形式要求,而是有实质工程内容:TSR 必须进 ASPICE SYS.2 双向 trace,因为 SYS.2 是"系统需求",TSR 就是系统安全需求的技术实现版;每条 TSR 没有 ASPICE ID + 双向 link → PA1 = N(Not Achieved)。
| 文档 | 框架 | 与 TSC 关系 |
|---|---|---|
| TSC | ISO 26262 Part 4 | 本页主题 |
| ASPICE SYS.2(System Requirements) | ASPICE | TSR 直接进 SYS.2,双向 traceability |
| ASPICE SYS.3(System Architecture) | ASPICE | TSC 架构分配进 SYS.3 |
| Safety Case | ISO 26262 Part 4 §9 | TSC 是 Safety Case 的核心证据章节 |
| HSI | ASPICE 4.0 HWE | HWE.1 Requirements 输出 HSI |
| DIA | ISO 26262 Part 8 §5 | 引用 Safety Plan + Safety Case 节点 |
8. TSC 在 PEU 主驱中的概念示例
PEU 主驱 SG-01 "防止非预期扭矩输出" → FSC → TSC 基本结构如下。这只是概念对照,完整的量化推导和工程数字见 §10-11。
| 层 | 内容 |
|---|---|
| SG-01 | 系统不应输出超过驾驶员命令 ±10% 的扭矩(ASIL D,FTTI ≈ 700 ms,来自 topic-hara-worked-example-deep reviewed;SM 响应目标 ≤ 100 ms) |
| FSC | 检测扭矩异常 → 在 FTTI 内进 safe state(STO 或 3PO) |
| TSR-001 | 三相电流偏差 > 5 A 触发故障(推导见 §10) |
| TSR-002-HW | DESAT 路径在 SCSOA 窗口内完成 SC 保护(独立硬件路径) |
| TSR-002-SW | 软件路径故障后 2 控制周期(200 µs)内确认 + 触发 STO |
| HSI-001 | 电流采样 100 µs/通道,over-range 置 status_bit |
| SM-001 | 电流双 ADC 主从对比(DC ≥ 95%) |
| Safe State | STO(v < 5 km/h)→ 3PO(5-30 km/h)→ 受控减速(> 30 km/h) |
9. 失效反模式(5 项常见坑)
TSC + DIA 失败模式集中在 5 个反复出现的坑。第 1、3 条是"写了但写错";第 2、4 条是"漏写";第 5 条是"从来没读"——其中第 5 条造成的现场失效比率最高,因为 Safety Manual assumption 通常在供应商文档里,工程师默认"产品手册看技术参数,Safety Manual 是认证资料不看"。
| 坑 | 描述 | 预防 |
|---|---|---|
| FSC 与 TSC 混淆 | OEM 给的 FSC 里指明用某 IC | OEM 改回 FSC 不指硬件,Tier-1 自己选 |
| HSI 写得太粗 | "ADC 提供电流采样"——没有时序 | HSI 表精确到 µs / 单位 / 错误处理 |
| TSR 不可测试 | TSR-001 "系统要稳定"——无法验证 | 每条 TSR 必须有定量验收准则 |
| DIA 漏对 | OEM-Tier1 签了,Tier1-Tier2 漏了 | 任何跨组织接口都补 DIA |
| SM Manual 假设不读 | Tier-2 SM 里 assumption Tier-1 没看 | 强制 SM 读后 review + 签字 |
10. TSR 定量推导方法(从电机物理推 TSR 阈值)
TSR 阈值不是拍脑袋定的,必须从 SG → FSC → 电机物理正向推导,否则 I3 评审会要求溯源。以 SG-01 "非预期扭矩 > ±10% 额定"为例,推导路径如下:
Step 1 — 确定允许扭矩误差。额定扭矩 :对 100 kW / 3000 RPM 主驱,
SG 允许误差 10%:
Step 2 — 换算到电流误差。PMSM MTPA 工作点():
对 100 kW 主驱取 :
允许电流误差:
Step 3 — 加监测裕量确定 TSR 阈值。ASIL D 要求 SM 在故障超出安全范围前检出,一般取 20-40% 告警裕量:
这就是 TSR-001 的 5 A 阈值的物理来源。20% 裕量源于:传感器系统误差 ±1%(±2.5 A 在 250 A FSR)+ ADC 量化噪声 ±0.5%(±1.25 A) + 软件滤波延迟引入的动态误差,合计约 5 A 作为不可避免的检测噪声下限。
Step 4 — 对应 FTTI 分配。SG-01 是慢人机危害(驾驶员感知 + 制动建压),FTTI ≈ 700 ms(vehicle dynamic 仿真给出的固有物理时间,见 topic-hara-worked-example-deep reviewed);SM 响应设计目标 ≤ 100 ms(对 700 ms FTTI 留足裕度)。软件路径实测预算:
- ADC 采样等待(等下一个 PWM 中点触发):100 µs
- 检测(2 控制周期 @100 µs):200 µs
- 软件处理 + SPI 通信:100 µs
- STO 使能 → 栅极关断(1EDI3035AS 传播):10 µs
- 合计软件路径:≈ 410 µs,占 FTTI 700 ms 的 0.06%、占 SM 响应目标 100 ms 的 0.41%,余量充足
硬件路径(短路 Type I,独立于软件):FTTI = SCSOA ≈ 2-3 µs(SCT3080AL),预算见 §11 worked design。
11. 完整 TSC Worked Design — TC397 + 1EDI3035AS + SCT3080AL 400V/100kW 主驱
本节把 6 项必含逐一落到真实器件数字上。以 ROHM SCT3080AL SiC MOSFET + Infineon 1EDI3035AS 隔离门极驱动 + TC397 Lockstep MCU + TLF35584 SBC 的三相 400V/100kW 主驱 PEU 为对象。
器件选型前提:
SCT3080AL:650V / 30A / 80 mΩ(RDSon typ @25 ℃),Ciss = 571 pF(typ,ROHM datasheet Rev.006),分立 SiC datasheet 不列 SCSOA,取通用 SiC 短路耐受 SCSOA ≈ 2-3 µs @400V(见 topic-ftti-budget-decomposition-deep);1EDI3035AS:汽车级隔离门极驱动(EiceDRIVER,ISO 26262 SEooC ASIL B,8 kV 隔离,集成 DESAT + 主动 Miller clamp + 可配置 soft turn-off),IDESAT = 500 µA(typ),VDESAT = 6 V(SiC 配置),tfilter ≈ 100 ns;TC397:6× TriCore Lockstep pair,SPFM ≥ 99% @ASIL D;TLF35584:ASIL D SBC,WD 窗口 8-10 ms 可编程。
11.1 TSR 全表
每条 TSR 必须可测试、有定量验收准则和 ASIL 分配。
| 编号 | TSR | 定量准则 | ASIL | 实现层 | 验证方法 |
|---|---|---|---|---|---|
| TSR-001 | 三相电流偏差 > 5 A 触发故障 | 偏差 = |Imeas − Icmd| > 5 A 持续 > 200 µs | D | SW(TC397 Lockstep 核心) | HIL 注入偏差信号,确认 200 µs 内触发 |
| TSR-002-HW | DESAT 路径在 SCSOA 内 STO | FDTI(916 ns) + FRTI(304 ns) = 1.22 µs < SCSOA 3 µs,余量 59% | D | HW(1EDI3035AS DESAT) | DPT 双脉冲注入短路,示波器测 VGS 关断时刻 |
| TSR-003 | STO 路径独立于 MCU 软件 | STO_enable 由 1EDI3035AS EN_GATE 直接控制 + TLF35584 WD 8-10 ms 保险 | D | HW | MCU 停机下 STO 路径自测(BIST at power-on) |
| TSR-004 | 3PO 切换速度判据 | v_threshold = 5 km/h(低速 STO)/ 30 km/h(高速 3PO → 受控减速) | C | SW + HW | 台架转速注入,验证 3PO 使能时序 |
| TSR-005 | STO/3PO 残余扭矩 | STO: < 5 Nm;3PO: < 10 Nm | D | HW | 电机台架扭矩传感器实测 |
| TSR-006 | 软件检测时间预算 | SW 检测路径总延迟 ≤ 1 ms(含 2 控制周期 + SPI + 传播) | D | SW | 示波器测故障注入→ STO_enable 下降沿 |
| TSR-007 | BIST 覆盖 STO 路径 | 上电 BIST 覆盖 EN_GATE → 栅极驱动 → SCT3080AL VGS 全链 | D | HW + SW | BIST 日志 + 示波器核 VGS 响应 |
11.2 架构分配
架构分配说明哪些 TSR 由硬件实现、哪些由软件实现、哪些需要 SW-HW 协同。架构分配是 ASIL 分解的技术载体——当一个 ASIL D SG 被分解为两个独立子系统时,分配必须保证两者真正独立(不共用电源、不共用总线、DFA 证明共因失效 β ≤ 2%)。
TSR 分配矩阵:
| 子系统 | 负责 TSR | ASIL | 独立性条件 |
|---|---|---|---|
| HW 层(1EDI3035AS + 独立 VCC2) | TSR-002-HW / TSR-003 / TSR-007 | D | VCC2 独立于 MCU VDD;DESAT 判断不经 TC397 |
| SW 层(TC397 Lockstep ASIL D) | TSR-001 / TSR-006 | D | 双核 Lockstep;ASIL SW 分区隔离 |
| HW+SW 协同 | TSR-004 / TSR-005 | C(部分) | 速度信号由 resolver(HW)→ TC397(SW) |
HW DESAT 与 SW 电流监控两条独立通道构成"1oo2"冗余:任一路径激活都能触发 STO,联合满足 SG-01 的 ASIL D。注意 1EDI3035AS 本身是 SEooC ASIL B 器件——单器件不独立满足 ASIL D,系统的 ASIL D 是靠这对独立通道的架构冗余(或形式化 ASIL 分解 B(D)+B(D),见 Corner-2)达成的;两路独立性由 DFA 论证(β ≤ 2%,见 topic-iso26262-part9-asil-analyses)。
11.3 HSI 完整表
HSI 在此场景下覆盖三相电流采样链、直流母线电压、STO 使能、SC 故障上报、WD 状态 5 个核心接口。采样时刻对齐 PWM 开通中点是 HSI 里最容易写漏的时序细节——漏掉后软件以为可以任意时刻触发 ADC,实际在 PWM 边沿附近采样会引入开关纹波噪声(典型 20-50 A 的瞬态噪声峰值,远超 TSR-001 的 5 A 阈值)。
| 信号 | 方向 | 分辨率 | 时序 | 错误处理 |
|---|---|---|---|---|
| Iu / Iv (INA240A1, 0.5 mΩ shunt) | HW → SW | 12-bit | 100 µs,触发点 = PWM 中点 ± 2 µs | over-range → status_bit + DTC P0A00 |
| Vdc (电阻分压 + TC397 ADC) | HW → SW | 12-bit, 0.24 V/LSB | 1 ms | ADC fail → DTC P0560 + 返回 0xFFFF |
| STO_enable (1EDI3035AS EN_GATE) | SW → HW | bool | 拉低立即生效,传播 < 10 µs | EN_GATE 为直接使能(门驱侧无独立看门狗):由 MCU 主动拉低、或 TLF35584 窗口 WD 超时(见下行)驱动进 fail-safe |
| SC_fault (1EDI3035AS FAULT) | HW → SW | bool | DESAT 触发后 < 2.5 µs 上报 | SW 记录 + 限制重启次数 ≤ 3 |
| WD_kick (TLF35584 WDI) | SW → HW | bool | 10 ms 窗口内刷新 | 超时 → TLF reset → STO 路径激活 |
11.4 安全机制(SM)+ DC 来源
SM 的 DC 值必须有 FMEDA 来源,不能拍脑袋填——这是 ASIL D 评审最容易被质疑的地方。DC 值影响 SPFM/LFM 计算,进而影响 PMHF 是否满足 < 10 FIT 的 ASIL D 要求。
| SM 编号 | 机制 | DC_SPF | DC_LFM | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| SM-01 | TC397 Lockstep CPU(双核对比) | 99% | 60% | TC397 Safety Manual FMEDA(Lockstep CPU 诊断章) |
| SM-02 | RAM ECC + Scrubber | 99% | 90% | TC397 Safety Manual RAM ECC/Scrubber 诊断 |
| SM-03 | DESAT(1EDI3035AS) | 95% | — | ISO 26262-5:2018 Annex D 电流感知/比较类 + 本 wiki topic-diagnostic-coverage-categories reviewed |
| SM-04 | 电流双 ADC 主从对比(INA240A1 × 2 路) | 95% | — | ISO 26262-5:2018 Annex D 比较监控(两路独立 ADC 相减),区间取 95% 保守 |
| SM-05 | TLF35584 WD(窗口型) | 90% | — | TLF35584 Safety Manual 窗口看门狗诊断条款 |
| SM-06 | STO 路径 BIST(上电自检) | 99% | 60% | ISO 26262-5:2018 Annex D 自检类 + ASIL D BIST 覆盖要求 |
SPFM / LFM 预估(片段):仅 SM-01(TC397 Lockstep)单项 DC_SPF = 99%,已满足 ASIL D SPFM ≥ 99% 下限;加 SM-03~06 后 SPFM 典型 > 99.5%。LFM 以 SM-02 RAM Scrubber(DC_LFM=90%)+ SM-06 BIST(DC_LFM=60%)联合,LFM ≈ 92%,满足 ASIL D LFM ≥ 90%。精确值见 FMEDA 正文(topic-diagnostic-coverage-categories)。
11.5 FTTI 双路径预算
FTTI 必须按危害类型分路径定义,而不是写一个全局数字。本系统有两类危害,预算差 5 个数量级。
路径 A — 扭矩失控(慢人机危害,SG-01):
FTTI ≈ 700 ms(来自 topic-hara-worked-example-deep reviewed,vehicle dynamic 仿真固有物理时间);SM 响应设计目标 ≤ 100 ms。软件路径预算:
| 环节 | 时间 | 说明 |
|---|---|---|
| ADC 采样等待 | 100 µs | 等下一个 PWM 中点触发 |
| 软件检测(2 周期) | 200 µs | TC397 电流偏差计算 |
| 诊断状态机处理 | 100 µs | SafeState Manager FSM 状态迁移 |
| STO_enable 拉低 → 传播 | 10 µs | 1EDI3035AS EN_GATE 传播 |
| 合计 | 410 µs | 占 FTTI 700 ms 的 0.06%、占 SM 响应目标 100 ms 的 0.41%,余量充足 |
路径 B — 短路保护(快电气故障,独立硬件):
FTTI = SCSOA ≈ 2-3 µs @400V(SCT3080AL,取通用 SiC 值)。硬件 DESAT 路径:
| 环节 | 时间 | 参数来源 |
|---|---|---|
| DESAT 消隐(CDESAT × VDESAT / IDESAT) | 816 ns | 68 pF × 6 V / 500 µA(1EDI3035AS datasheet) |
| 比较器 + 传播(tfilter) | 100 ns | 1EDI3035AS 内部(typ 量级) |
| Soft turn-off(RSOFTOFF × Ciss ≈ 5τ) | 304 ns | 100 Ω × 571 pF × 5 = 286 ns,取 304 ns(与 FTTI 深度页一致) |
| 合计(FDTI + FRTI) | 1.22 µs | < 3 µs SCSOA,余量 59%;即便最坏角 2 µs SCSOA 仍余 39% |
FTTI 核心引用:本 wiki topic-ftti-budget-decomposition-deep §3 worked design(reviewed,high confidence)。
11.6 Safe State 级联定义
Safe State 不是单一状态,而是依据车速(危险程度)的级联决策。STO 在高速下因电机反转会产生制动扭矩,高速时反而比受控减速更危险。
| 车速区间 | Safe State | 物理机制 | 触发条件 |
|---|---|---|---|
| v < 5 km/h | STO(所有栅极关断) | 电机自由旋转,无扭矩 | 任何 TSR 违反 |
| 5–30 km/h | 3PO(三相短路) | 主动电磁制动,限制扭矩 < 10 Nm | 速度信号有效 + TSR-004 ASIL C |
| v > 30 km/h | 受控减速 | 限扭矩渐降至 0 | 速度有效 + 驾驶员介入检测 |
| 速度信号失效 | STO(fail-safe) | 默认保守状态 | resolver fail / CRC 错 |
关键约束:3PO 路径依赖速度信号(resolver),resolver 失效时必须 fallback 到 STO——这是 DFA 要单独论证的 Single-Point Failure(resolver 失效 → 3PO 判据失效 → 系统停在错误 safe state)。
12. DIA 关键条款 Worked Design
本节以 400V/100kW EV 主驱为例,给出 OEM(OEM-A)↔ Tier-1(PEU 供应商)以及 Tier-1 ↔ Tier-2(Wolfspeed/ROHM for SCT3080AL)两对 DIA 的关键条款实例。
DIA 不是通用模板,必须项目化定制。每个例子都标注"容易遗漏"的项目。
DIA #1 — OEM-A ↔ PEU Tier-1:
| 条款 | 内容(项目化实例) | 容易遗漏 |
|---|---|---|
| 1. Item 边界 | PEU 系统边界:3 相桥 + 栅极驱动 + MCU + SBC;OEM 提供电池包接口(VDC,400 V ± 10%)和 CAN 扭矩命令 | OEM 未声明 VDC 范围 → Tier-1 FTTI 预算按 400V 不按 440V |
| 2. Safety Plan | 里程碑对齐:TSC 冻结 T+6M / FSC 冻结 T+3M / ASIL D Confirmation T+18M | 双方里程碑未明确对齐 → PPAP 滑 |
| 3. RACI | FSC:OEM-A(A)+ Tier-1(C);TSC:Tier-1(A)+ OEM-A(R-review only);FMEDA:Tier-1(A);HSI:Tier-1(A)+ OEM SW 团队(I) | HSI 的"A"常留空 → 接口打架 |
| 4. Confirmation | TSC Confirmation Review:独立 I3 评审(不在 PEU 团队内);OEM 可旁听,不得担任 Reviewer | 同团队自审:I3 拒绝认可 |
| 6. Safety Manual | Tier-1 声明:SCT3080AL ROHM Safety Manual、1EDI3035AS Infineon Safety Manual、TC397 Safety Manual 已审核,所有 assumption 在 TSC §8 逐条对应 | 只签字未读:VCC2 极性/供电 assumption 漏读 → 静默失效 |
| 7. 验证证据 | Tier-1 提供:FMEDA Excel / DPT 报告 / HIL 测试 log;OEM 可访问(NDA 保护) | DPT 报告保密 → OEM 无法完成 Part 11 评估 |
DIA #2 — PEU Tier-1 ↔ ROHM/Wolfspeed(SCT3080AL SEooC):
这是 SEooC 场景下的"Tier-1 与器件供应商 DIA"。因为 ROHM/Wolfspeed 是 SEooC 供应商(TC397、1EDI3035AS 同理),DIA §6 的核心是 Safety Manual assumption 逐条接受声明。
| 条款 | 内容 | 关键 assumption |
|---|---|---|
| 6a | ROHM SCT3080AL SM Rev.3 已审核 | "假设 VGS ≤ +22 V / ≥ -4 V(DC 绝对最大 VGSS = -4~+22 V;浪涌 t<300ns 到 -4~+26 V;3rd-gen SiC 不耐 -10 V 负偏置,超此击穿栅氧);超范围 Tier-1 负责外部钳位" |
| 6b | SCSOA 使用条件接受 | "SCSOA ≈ 3 µs @400V @25 ℃;高温降额 Tier-1 已按 ROHM 应用数据核 FDTI+FRTI < SCSOA@125 ℃" |
| 6c | Wolfspeed body diode Qrr | "体二极管 Qrr 在高温倍增 ×2;Tier-1 已在 FMEDA 中建模" |
| 变更 | SM 版本升级(Rev.3→Rev.4):ROHM 须提前 6 月通知;Tier-1 重新审核 assumption | 版本漂移:DIA §5 变更条款 |
13. 7 条 Gotcha 链
以下 7 条 Gotcha 是工程实践中反复出现、仅靠流程检查不容易发现的失效模式,每条都有从"现象→根因→正确做法"的完整链。
Gotcha-1 — TSC 过早锁定技术选型,FSC 后来大改。现象:项目 T+2M 时 Tier-1 已完成 TSC(指定 TC397 + 1EDI3035AS + SCT3080AL),T+4M OEM 修改 FSC 把 SM 响应目标从 100 ms 压缩到 20 ms(L4 自动驾驶需求)。根因:TSC 是 FSC 的下游输出,FSC 未稳定时写 TSC 相当于在流沙上盖楼——FSC 变则响应预算变,则 TSR-001 阈值和 TSR-006 时序预算全变,整份 TSC 要返工。正确做法:FSC 必须在 Tier-1 启动 TSC 编写前"功能冻结"(版本锁定);DIA §5 里明确 FSC 变更管控程序,FSC 任何变更须 Tier-1 评估影响并更新 TSC impact analysis。
Gotcha-2 — HSI 时序不写"触发点对齐 PWM 中点",软件算法不知道。现象:软件团队看 HSI 里"ADC 采样 100 µs",自行决定用定时器每 100 µs 触发采样;结果在 PWM 边沿附近采样,引入 30-50 A 的开关纹波噪声,TSR-001 的 5 A 阈值频繁误触发。根因:HSI 里"时序"必须精确到触发来源(不是"每 100 µs",而是"PWM 比较器中点事件触发")。ADC 和 PWM 时钟必须同源以保证相位锁定;HSI 缺失这条 → 硬件设计与软件设计各自独立选时钟 → 相位随机 → 噪声窗口随机打开。正确做法:HSI 中明确"ADC 触发源 = TC397 GTM 模块 TOM0 CH0 Compare Match,对齐 PWM 中点 ±2 µs;时钟源 = PLL0 200 MHz,ADC 时钟 = PLL0/16 = 12.5 MHz"。
Gotcha-3 — SM 的 DC 值拍脑袋,FMEDA 引用无来源。现象:FMEDA 表里 SM-04(电流双 ADC 主从对比)填 DC_SPF = 90%,评审时 I3 问"出处是哪个表?"——工程师说"行业经验"。I3 拒绝认可,FMEDA 整章挂起。根因:ISO 26262-5:2018 Annex D 给出各类诊断机制的 DC 区间估值(如比较监控 DC 60-99%),但实际使用必须援引对应机制类别并说明取区间内哪个值及理由;没有引用 Annex D 机制类别 = 无来源。正确做法:DC = 95% 时注明"源自 ISO 26262-5:2018 Annex D 比较监控类(两路独立 ADC 信号相减),标准给出覆盖区间中值约 90%,本设计因 ADC 时序已对齐 PWM 中点、噪声受控,取区间上沿 95% 并在 FMEDA 说明理由"。关键是任何 DC 值都要能指到 Annex D 的具体机制类别 + 取值理由,不能只写"行业经验"。
Gotcha-4 — DIA 漏签 Tier-1 ↔ 功率模块供应商。现象:OEM-Tier1 DIA 签了,功能安全审计时 I3 发现 Tier-1 和 ROHM/Wolfspeed 之间没有 DIA。ROHM SCT3080AL 是 SEooC 器件,Safety Manual 里有多条 assumption,Tier-1 从未正式声明接受。根因:"DIA 每对接口必签"的规则常被理解为"每对组织级别接口",忽略了 SEooC 器件供应商也是独立开发组织,必须有 DIA 或等效的 AoU 接受声明。正确做法:在 TSC §12 器件清单里,每个 SEooC 器件都有对应的 DIA 文档编号或 AoU 接受记录;PPAP 前按清单逐一检查是否签署。
Gotcha-5 — TSR 写"5 ms 内进 safe state"但未区分软件路径和硬件路径。现象:TSR-002 写"故障后 5 ms 内栅极关断";FMEDA 时发现硬件 DESAT 路径总时间 1.22 µs,软件路径 410 µs——两条路径的 FTTI 语义完全不同(SC 保护 FTTI ≈ SCSOA 2-3 µs,扭矩失控 FTTI ≈ 700 ms),但 TSR 里只写了一个 5 ms 的模糊数字,既不对 SC 保护(太松),又无法追溯到 HARA 的哪个 SG。根因:TSR 必须按危害和保护路径分别写,一个 TSR 一个 FTTI,来源可追溯到对应 SG 的 FTTI 推导。正确做法:TSR-002-HW"DESAT 路径 FDTI + FRTI ≤ SCSOA = 3 µs,余量 ≥ 50%,源自 SG-02 SC 危害";TSR-006-SW"软件检测路径总延迟 ≤ 1 ms,源自 SG-01 FTTI = 700 ms(SM 响应目标 100 ms 的 1/100)"。
Gotcha-6 — Safe State 未定义"速度信号失效时降级"。现象:系统在 v = 20 km/h 时 resolver 信号 CRC 失效,SafeState Manager 无法确认车速,因为 3PO 条件(5-30 km/h)要求速度有效,FSM 悬挂在"等待速度信号"状态。实际上 STO 和 3PO 都未执行,FTTI 超窗。根因:Safe State 级联定义必须包含每个传感器失效时的 fallback——"速度信号失效 → 默认 STO(保守状态)"是必须明确写进 TSC 的 Fail-Safe 规则,不能靠 FSM 默认逻辑推断。正确做法:TSC §6.4 Safe State 表里增加一行"速度信号 CRC 失败 / resolver 故障 → Unconditional STO,不等速度恢复"。
Gotcha-7 — Confirmation Review 的"I3"由同项目团队内部人员担任。现象:TSC Confirmation Review 邀请同公司不同部门的工程师作为"独立评审人";I3 认证审计时发现评审人与开发团队在同一个部门预算单元下,判为不满足 ISO 26262 Part 2 §6 的独立性要求。根因:ISO 26262 定义的"Independence Level I3"要求评审人与被评审工作产品的创建者没有组织上的从属关系——同公司不同部门通常是 I2,满足 I3 需要不同公司或完全独立的部门(有 TÜV 等资质更好)。正确做法:在 DIA §4 Confirmation Measures 里明确 Confirmation Review 的 Independence Level 要求(ASIL D → I3),并在 Safety Plan 里提前确定谁可以担任 I3 评审人(外部顾问 / TÜV / 认证机构提名名单)。
14. 3 条 Corner 分析
Corner 分析是对"边界工况下系统是否仍然满足 TSC 所有约束"的压力测试。以下 3 条是 EV 主驱 TSC 工程师最常遗漏的 corner。
Corner-1 — 低温 -40 ℃:DESAT 时序恶化 + TC397 BIST 延迟增加。在 -40 ℃ 下,1EDI3035AS IDESAT 受温度系数影响可能降低 10-15%,使 tBLK = CDESAT × VDESAT / IDESAT 增加约 15%:816 ns × 1.15 ≈ 940 ns;加上比较器传播延迟在低温下约增加 20 ns,FDTI 约 1.06 µs。soft turn-off tSOFT 对温度不敏感(由 RSOFTOFF 和 Ciss 决定,均温度系数 < 5%)。低温总时序:FDTI + FRTI ≈ 1.06 µs + 0.304 µs = 1.36 µs < 3 µs SCSOA,余量降至 55%(仍满足)。TC397 BIST 在 -40 ℃ 下启动时间约延长 30-50%(CMOS 速度降低),TSR-007 对 BIST 时间窗口的约束需按低温验证。措辞:TSC §7 应注明"所有时序要求在 -40 ℃ 验证",并把 1EDI3035AS IDESAT 温度曲线与 TC397 BIST 低温特性列为 Tier-1 台架实测项(-40 ℃ / +25 ℃ / +125 ℃ 三点核 FDTI+FRTI < SCSOA)。
Corner-2 — ASIL 分解的合法组合与独立性前提。若 OEM 在 FSC 里对 SG-01(ASIL D)做 ASIL 分解,把它拆到硬件 DESAT 路径与软件电流监控路径两条独立通道上,分解等级组合必须合法:ISO 26262-9:2018 Clause 5 只允许 ASIL D → C(D)+A(D) | B(D)+B(D) | D(D)+QM(D) 三种(按 A=1/B=2/C=3/D=4,两支等级数之和须等于母 ASIL 数)。对本例两条对称独立路径,合法组合是 ASIL B(D) + ASIL B(D)——这也正好对上 1EDI3035AS 的 SEooC 能力(ASIL B),硬件 DESAT 路径按 B(D) 实现即满足。最常见的非法分解是写"两路 ASIL C":C+C=3+3,不在允许组合内(ASIL D 不能拆成两个 ASIL C),I3 评审必挡。第二个坑是分解后放松独立性:工程师以为"每路只 ASIL B(D) 要求低了"就把 HW 路径 VCC2 与 MCU VDD 合并——这破坏分解的独立性前提(DFA β 必须 ≤ 2%),分解失效,等效 ASIL 回落 QM。正确做法:分解组合先按 Clause 5 查表合法,再在架构分配表里锁死每路子系统的电源、通信、调试接口全部独立,DFA 单独成文。
Corner-3 — Safety Manual 版本升级(SCT3080AL Rev.3 → Rev.4)。Wolfspeed/ROHM 升级 Safety Manual 时,可能增减 assumption(例如新增"Gate loop inductance < 5 nH"的 assumption)。现有 DIA §5 如果没有变更管控条款,Tier-1 不会主动知道版本升级;而 TSC §12 里引用的 SM 版本号仍是 Rev.3,导致 AoU 审核基于旧版本 assumption,漏掉新 assumption 的验证。正确做法:DIA §5 变更管控条款明确"SM 版本升级 → 供应商提前 6 月通知 Tier-1 → Tier-1 做 AoU delta review → TSC §12 更新引用版本号 → 重新获取 OEM 认可";同时 TSC §12 用"SCT3080AL Safety Manual Rev.X(最新版,见 DIA #2 §5 管控)"而非硬编码版本号。
核心要点
- TSC = FSC 的"硬件/软件实现版" → ISO 26262 Part 4 §6 强制产出,6 项必含。
- TSR 阈值必须从 SG → 电机物理正向推导:100 kW 主驱 10% 扭矩误差 → ΔI = 25 A → 5 A 监控阈值(20% 裕量)。
- FTTI 必须按危害和路径分别定义:SC 硬件路径 FTTI = SCSOA ≈ 2-3 µs(1.22 µs / 59% 余量);扭矩失控软件路径 FTTI ≈ 700 ms(SM 响应目标 100 ms;410 µs 路径,余量 > 99%)。
- HSI 是 TSC 灵魂:时序必须精确到触发来源(PWM 中点 ±2 µs),不是模糊的"100 µs 采样"。
- SM DC 值必须有 ISO 26262-5 Annex D 或 FMEDA 来源,不能凭"行业经验"。
- Safe State 必须级联定义:STO(< 5 km/h)→ 3PO(5-30 km/h)→ 受控减速(> 30 km/h)+ 速度信号失效 → Unconditional STO。
- ASIL 分解只有合法组合:ASIL D → C(D)+A(D) / B(D)+B(D) / D(D)+QM(D);"两路 ASIL C"非法(ISO 26262-9 §5)。
- DIA 每对接口必签,包括 SEooC 器件供应商(ROHM/Wolfspeed SCT3080AL、1EDI3035AS)——漏签 = 安全空洞。
- Confirmation Review I3 独立性:ASIL D 要求不同组织(不同公司 / TÜV),不是同部门不同团队。
- 少一对 DIA = PPAP 阶段直接退回。
Engineering Objects
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引用此页的结构化 Engineering Object(v2.0 Copilot 自动生成,不要手动编辑此段)。
- standard ·
standard_iso26262_part2— ISO 26262 Part 2 Management of FS - standard ·
standard_iso26262_part8— ISO 26262 Part 8 Supporting Processes
Cross-references
- ← 索引
- 功能安全 — 顶层 hub
- ISO 26262 Part 3 概念阶段 — Item / SG / FSC
- ISO 26262 Part 4 系统级 — TSC 详细要求
- FSR / TSR 写作工程化深度 — 8/10 字段模板 + 5 层 traceability + 5 反模式
- ISO 26262 Part 8 支持过程 — DIA 法律框架
- HARA 危害分析 — SG 的来源
- HARA worked example 深度 — SG-01 FTTI ≈ 700 ms 来源
- SEooC — 跨组织复用器件
- DIA 写作工程化深度 — 5 阶段 SOP + 8 章模板
- Safety Case — TSC 是核心证据章
- FTTI 预算分解 — FDTI+FRTI 微秒级账本
- 诊断覆盖率分类 — DC 值来源 + FMEDA
- SafeState Manager 深度 — 6 态 FSM + ASC 阈速
- ISO 26262 Part 9 ASIL 分析 — DFA β 因子 + ASIL 分解
- SEooC 工程化深度 — DIA §3 RACI 矩阵
- Inverter ASIL D 案例 — TSC 完整实例
- HV 主驱 ISO 26262 概念 — TSC 在主驱中的应用
- ASPICE — SYS.2/SYS.3 与 TSC 对接
- Confirmation Measures — DIA 中的审查独立性
- Tool Qualification — DIA 中的工具共享
- PEU 全流程交付物 — DIA 在 Phase 1/2 必签